晶圆探针测试修复分选机是一款高度集成化的半导体自动化设备，集晶圆探针检测、不良点位修复、自动分选三大功能于一体。
设备采用全封闭防尘机柜结构，搭载高精度视觉定位、微米级探针模组与智能控制系统，可在单台设备内完成晶圆电性性能检测、缺陷识别、不良产品定点修复、合格 / 不良品自动分类收纳全流程作业。有效减少晶圆在多台设备间来回转运产生的划伤、污染风险，提升生产效率、降低半成品损耗，广泛应用于芯片封装前段晶圆测试工序。